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比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃！全球領(lǐng)先運(yùn)營商共同參與

6月25日消息，在2024年世界移動通信大會（MWC）期間，華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運(yùn)營商，發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng)，共贏5G-A時代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計劃。據(jù)了解，5G-A也被稱為5.5G，是5G向6G過渡的關(guān)鍵階段，其速率比現(xiàn)行5G快了10倍，下行峰值從1Gbps升級到10Gbps，上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強(qiáng)調(diào)，5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑，它不僅可以保護(hù)已有投資，還能帶來新的商業(yè)機(jī)會，拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示：“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手，共建5G-A健康生態(tài)，共推5G
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華為宣布參加2024 MWC上海大會！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識

6月20日消息，2024年世界移動通信大會·上海（MWC上海）將于6月26日至28日在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行，華為已確認(rèn)將參加本次大會。值得一提的是，在華為MWC上海的預(yù)熱視頻中，首次出現(xiàn)了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識（視頻中機(jī)型為華為Pura70系列），這也意味著華為手機(jī)已做好升級5G-A網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)備。據(jù)了解，5G-A，簡稱5G-Advanced，也稱為5.5G，是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G，5G-A具備更高速率、更大連接、更低時延等特點，峰值速率最高可達(dá)5G的10倍。目前，我國運(yùn)
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設(shè)計的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外，天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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高通MWC 2024展區(qū)體驗：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！

在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實上，高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過，在國內(nèi)每年又幾十場手機(jī)發(fā)布會，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時，廠商們都會提到高通芯片，久而久之，難免會讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實都存在誤導(dǎo)普通大眾的問題。因為高通展區(qū)擺滿了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個新品種，那就是AI Pin。
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中興MWC 2024展區(qū)體驗：努比亞小折疊鋒芒畢露

一提到中興，或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑，中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布，便受到了外界的廣泛關(guān)注。因為在當(dāng)時，除了華為外，中興也在第一時間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌，紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個電競?cè)?，并多次成為各類電競賽事的官方比賽專用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū)，主角不是紅魔，也不是中興，而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計顯得格外搶眼。值得一提的是，在后置模組的中心區(qū)域其實是一1.43英寸466*466的副屏，手
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搭載“未來紙”3.0 技術(shù)，TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024

月26日至2月29日，2024年世界移動通信大會（MWC 2024）于西班牙巴塞羅那舉辦，匯聚了世界各地的科技廠商或媒體，共同開啟了一場科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中，TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解，“未來紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕（CPL），能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射'，打造一種在接近自然光下閱讀
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運(yùn)營

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營系統(tǒng)。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來實現(xiàn)數(shù)字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運(yùn)行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營成本，縮短解決現(xiàn)
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取Ｃ拦獗硎?，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來

· AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代，變革行業(yè)、終端和消費者體驗?！?nbsp; 釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計算和先進(jìn)的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟(jì)增
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加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

2月26日-29日，恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會（MWC 2024）。賦能設(shè)備預(yù)測并滿足我們的需求，繼續(xù)推動智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù)，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破，如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發(fā)展，一個全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成，無線連接數(shù)十億臺終端設(shè)備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運(yùn)營商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施，實現(xiàn)更高能效和更小
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技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

中國北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動通訊展覽會（MWC）召開在即，本屆大會以“未來先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開討論。國際連接和5G服務(wù)提供商BICS將隆重亮相本年度展會，展示前沿解決方案，提供行業(yè)洞察。同期，BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會議及論壇，具體安排包括：l 2024年02月26日，當(dāng)?shù)貢r間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來投資？”的會議中，BICS企業(yè)首席營收官Mika
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

高通公司奠定未來無線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利
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